（原标题：三星DRAM股票账户如何融资，要被反超了？）

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据机构预计，今年第一季度三星电子的DRAM销售额将大幅萎缩。由于整体IT需求疲软，DRAM供给减少，HBM销售比重的大幅下降，使得DRAM ASP(平均销售价格)较上一季度出现两位数下滑的可能性加大。

因此，一些人谨慎预测，三星电子第一季度的 DRAM 销售额将被 SK 海力士赶上。两家公司今年第一季度的DRAM销售额预计都在12至13万亿韩元左右。 在这种情况下，将出现韩国DRAM产业诞生约40年来，两家公司DRAM销售额份额排名首次发生变化的史无前例的情况。 SK海力士于1983年成立，今年10月将迎来成立42周年。

事实上，截至去年第四季度，两家公司之间的 DRAM 销售额差距估计已经缩小至约 1 万亿韩元。

SK海力士今年第一季度的销售额也将因内存行业低迷而出现下滑，但其包括HBM在内的高附加值内存业务表现强劲，与三星相比，在捍卫平均售价下滑方面具有优势电子产品。这就是为什么业界正在谈论 今年第一季度两家公司 DRAM 销售额之间的差距至少会进一步缩小，并根据市场情况逆转这种差距的可能性。

SK海力士去年的年度营业利润已经超过了三星电子的半导体部门。

三星电子Q1 DRAM 平均售价和销售额可能下降“两位数”

据业内人士3日透露，三星电子今年第一季度的DRAM销售额下滑幅度很可能比最初预期的更为严重。

三星电子此前在上月31日发布的2024年第四季度财报中预测，今年第一季度DRAM的供应量和价格都将出现下滑。

三星电子表示，“由于今年第一季度移动和 PC 需求疲软，DRAM 比特增长率预计将比上一季度下降至个位数以上”，并补充道，“由于地缘政治问题，HBM 预计也会下降例如对人工智能相关半导体的出口限制以及改进产品的推出。”他表示：“由于需求推迟，预计销售额将在一定程度上下降。”

他补充道：“总而言之，由于传统产品市场价格下降以及 HBM 销售比例暂时下降，预计第一季度 DRAM 平均售价和性能将较上一季度有所下降。”

尤其业界关注的是三星电子DRAM平均售价的下滑。业界最初预测三星电子本季度的 DRAM 平均售价将下降低至个位数，但在此次盈利公告发布后，有传言称降幅可能会扩大至 10% 以上。

半导体业内人士表示，“尽管三星电子今年计划将DDR4等传统DRAM的销售比例大幅降至个位数，但预计今年第一季度DRAM平均售价的降幅将大于预期，并补充道，“这与去年第四季度HBM和DDR5的下滑情况类似。”他解释道，“这是因为我们积极压低了高附加值产品的库存。”

主要原因是HBM供应减少

据观察，中国公司收购HBM的现象也对这一趋势起到了推动作用。去年下半年，由于担心美国日益加强对AI半导体的出口限制，中国主要IT企业抢先从三星电子等公司采购了HBM。

然而，美国从今年初开始直接禁止各大DRAM厂商向中国出口HBM。因此，预计今年第一季度三星电子的HBM供应量将大幅减少。

业界估计，三星电子去年第四季度的HBM供应量约为20亿千兆比特（Gb）。预计今年第一季度的供应量将在10亿Gb的低位至中位范围内，最坏的情况可能会跌破10亿Gb。

另有业内人士表示，“去年第四季度，三星电子的DRAM平均售价环比上涨20%，主要得益于HBM销量的扩大，但今年第一季度HBM供应量可能会减少一半以上。”今年的情况并非如此。”“因此，DRAM 平均售价和销量很有可能与上一季度相比出现两位数的下降，”他表示。

与此同时，三星电子已设定目标，将今年HBM（高带宽内存）的供应量将比去年增加一倍。此外，尽管内存和 IT 市场存在很高的不确定性，但该公司仍宣布其打算继续投资尖端内存。

三星电子预测今年第一季度其半导体业务仍将保持疲软态势。这是因为外部不确定性仍然存在，包括个人电脑和智能手机在内的整个IT市场的需求复苏缓慢。Exynos 2500等旗舰SoC（片上系统）的商业化也比原计划要慢。

不过，预计内存需求将从第二季度开始复苏。随着客户库存调整的最终确定，基于设备上AI的新产品将会发布，服务器行业的基础设施投资预计也将继续。随着AI产业的发展，对高性能系统半导体的需求预计也将保持强劲。

因此，三星电子计划采取扩大HBM（高带宽存储器）等高附加值存储器的比例、以及实现基于GAA（Gate-All-Around）的2nm工艺商业化等战略。具体来说，今年的 HBM 供应量目标是比去年翻一番。

三星电子表示，“我们将扩大改进型HBM3E DRAM产品的销售，并在今年下半年开发和量产HBM4，以加强我们在AI市场的竞争力。”“我们将应对更高容量的趋势通过 DDR5，例如 128 和 256 Gb（千兆位），NAND 将通过响应大容量 eSSD 需求并过渡到 V8 和 V9 来重新确立其竞争力，”它表示。

因此，预计今年三星电子的传统内存份额将大幅下降。三星电子去年DDR4和LPDDR4的销售份额达到30%，但今年计划将其降至个位数。

引领尖端晶圆代工业务的2nm工艺将于今年开始量产。三星电子此前已于去年上半年向客户发放了2nm第一代工艺的PDK（工艺设计套件）1.0版本。

此外，2nm第二代工艺的PDK 1.0版本也预定于今年上半年向客户发放。该工艺的量产目标日期是 2026 年。

SK海力士实现反超？

人们还担心，该公司在 DRAM 销售额方面可能会被其主要竞争对手 SK Hynix 稍微超越。 SK海力士在盈利能力方面已经超越三星电子（去年第四季度DRAM营业利润预估约为5万亿韩元），其DRAM营业利润预估超过7万亿韩元。

产能高出很多的三星电子一直保持着销售额第一的位置，但近期两家公司之间的差距已经明显缩小。

证券业估计，去年第四季度三星电子DRAM销售额约为13万亿韩元至15万亿韩元。 SK海力士的估值约为14万亿韩元。因此业界已经在分析，三星电子与SK海力士的DRAM销量已经达到了平分秋色的水平。

SK海力士预计也受到内存行业低迷的影响，预计第一季度其DRAM位增长率将下降10%。不过，业界一致认为，由于 SK 海力士对 Nvidia 的稳定 HBM 供应和高附加值的 DDR5 销售，其 ASP 降幅将强于三星电子。

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